在工業(yè)4.0浪潮下,大型罐體焊切自動化產線憑借其高效、精準、安全的核心優(yōu)勢,正逐步滲透至多個關鍵領域,成為推動產業(yè)升級的核心力量。以下是其多...
在半導體和新能源領域,碳化硅(SiC)憑借其耐高溫、高導熱性和高擊穿電壓等特性,成為關鍵材料。而其極高的硬度和脆性對加工技術提出了嚴峻挑戰(zhàn)。...
隨著化工、電力及原子能等工業(yè)的發(fā)展,不銹鋼與碳鋼、低合金鋼等材料之間的焊接,以及不銹鋼復合鋼板的焊接等,即所謂異種鋼的焊接,正日益為人們...
在陶瓷材料加工領域,一直存在著一個棘手的難題:陶瓷的低韌性使得其表面一旦出現細小裂紋,便極易迅速擴展,這無疑對陶瓷的切削加工造成了極大的...
在工業(yè)加工領域,激光切割碳化硅技術的應用越來越廣泛,但切割質量受多種因素制約。了解這些因素,對提升切割效果、保障生產效率和產品質量意義重...
在航空航天發(fā)動機葉片的冷卻微孔中,在心臟支架的精密網格結構里,在5G手機主板的微米級通孔內——激光微鉆孔技術正以驚人的精度重塑現代制造業(yè)的...
在制造業(yè)對零部件加工精度要求日益嚴苛的當下,打孔技術的革新成為關鍵。傳統(tǒng)激光打孔技術雖曾發(fā)揮重要作用,但精度不高、重復精度低,加工后易出...
激光切割碳化硅時產生的飛濺問題,不僅會降低切割面精度,還可能損傷光學鏡片與設備結構。本文將系統(tǒng)解析減少飛濺的四大核心技術方向,幫助提升加...